經美國游說下，荷蘭及日本今年初同意就向中國出口部分先進晶片生產設備實施限制，而繼日本正式出台針對23種半導體製造設備的出口管制措施之後，據報荷蘭政府計劃最早於下周發布出口管制措施。

　　《彭博》報道，荷蘭議員制定的半導體製造設備出口管制措施，預計最早會在6月30日或7月份第一周公布，料可以被其他歐盟成員國作為同類措施的藍本。荷蘭政府對消息不予置評。

撰文：經濟通中國組