高盛維持ASMPT(00522)「中性」評級，目標價177元。

　　高盛發表研究報告指出，近期於9月3日參觀了ASMPT在SEMICON Taiwan的展覽攤位，並觀察到該公司在先進封裝技術方面的最新發展。報告提到，ASMPT展示了針對人工智慧、高效能運算(HPC)以及矽光子學和共封裝光學(CPO)應用的先進封裝解決方案，包括熱壓接合(TCB)與混合接合技術，以及用於高精度多晶片組裝的MEGA平台。

　　高盛對ASMPT在先進封裝領域的應用持正面看法，認為該業務將受惠於技術向更小間距遷移的趨勢，以及GPU、ASIC、高頻寬記憶體(HBM)與高效能運算等領域的持續擴張。報告提及，受生成式AI興起所推動，預計中國AI晶片市場總規模在2030年將達678億美元（基本情境），2025至2030年複合年均增長率達69%。

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《經濟通通訊社7日專訊》

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