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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团主要从事制造及销售电线组件产品、服务器产品、网络电线及特种线产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2025年度，集团营业额上升68%至124.1亿元，股东应占溢利增长68.8%至7.84亿元。年 内业务概况如下： （一）整体毛利增加35.6%至14.69亿元，毛利率则下跌2.8个百分点至11.8%； （二）电线组件：营业额上升23.2%至34.3亿元，占总营业额27.6%，分部溢利增长28.9% 至6.99亿元； （三）数字电线：营业额下跌13.6%至12.25亿元，业绩转盈为亏，录得分部亏损132万元； （四）服务器：营业额上升1.3倍至74亿元，占总营业额59.6%，分部溢利增长10.7倍至 1.99亿元； （五）铜线：录得营业额及分部溢利分别为3.54亿元及870万元； （六）按地区划分，来自中国内地、美洲及亚洲(不包括中国内地)之营业额分别增加1倍、45.4%及 10.5%，至83.84亿元、25.04亿元及12.61亿元，分占总营业额67.6%、 20.2%及10.2%； （七）於2025年12月31日，集团之银行结余及现金为7.67亿元，银行贷款为12.63亿元，负 债比率(按债务净额除以债务净额及总权益之和计算)为21.3%(2024年：35.7%)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2025年8月，集团以4.6亿元向金政华收购德晋昌投资全部股权，代价以现金，及以不低於每股 $10.144，发行最多3253万股股份支付，占经扩大後已发行股本1.64%。完成後，金政华持有 集团权益1.64%。该公司主要从事铜线产品的制造及销售，该等产品广泛应用於精密电子设备、电器、电 脑、通讯设备、汽车、医疗设备、航空航天设备及太阳能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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