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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为688234。 － 集团主要从事研发、制造及销售碳化硅衬底。碳化硅衬底是一种化合物宽禁带半导体材料，具有比传统硅更大 的禁带宽度以及更高的热导率、击穿电场强度、饱和电子漂移速率。当中，集团量产碳化硅衬底的尺寸已从2 英寸迭代升级至8英寸，并已於2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。 － 集团提供各种尺寸的导电型及半绝缘型碳化硅衬底。其中，导电型碳化硅衬底主要用於功率半导体器件，可应 用於电动汽车、AI数据中心、光伏系统、轨道交通、电网及家电等领域；半绝缘型碳化硅衬底则主要用於射 频半导体器件，应用於电信等领域。 － 於2025年8月，集团共有两个自有生产基地，包括山东生产基地(位於济南及济宁)及上海生产基地，总 建筑面积分别为69,732平方米及93,897平方米。 － 集团采用直销模式，向国内及国际功率半导体制造商销售碳化硅衬底。 － 集团亦会向客户出售其他不符合半导体级规格的碳化硅产品，如莫桑石宝石，以供应用於研究及消费品领域。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | |||||||||||||||
| － 2025年度，集团营业额下降17.2%至14.65亿元(人民币；下同)，业绩转盈为亏，录得股东应 占亏损2.08亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利下降67.4%至1.42亿元，毛利率减少14.9个百分点至9.7%； （二）碳化硅半导体材料：营业额下降16.9%至12.25亿元，占总营业额83.6%； （三）其他：营业额下降19.6%至2.34亿元，占总营业额16%； （四）年内，碳化硅衬底的总产能为50万片，实际产量为69万片； （五）於2025年12月31日，集团之现金及银行结余为31.78亿元，借款为10.41亿元。资产 负债率(总负债除以总资产)为25.1%(2024年12月31日：27.8%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 | |||||||||||||||
| － 於2025年8月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划加强研发能力、丰富专利组合，持续推进碳化硅材料在现有应用领域的持续渗透及实现在新应用场 景的技术突破，当中会聚焦在材料性能、晶体生长和缺陷控制等核心技术领域，持续优化制备工艺，带 动材料性能提升和产品更新换代； （二）计划持续强化产能，包括通过扩建现有生产基地及建立新的海外生产基地，购置新的生产设备，以提升 8英寸及更大尺寸的碳化硅衬底产能，於2027年年底前将在上海的大尺寸碳化硅衬底年产能增加约 50万片，并对现有生产线进行升级，提高智能化水平，从而优化生产成本及效率； （三）计划加强与供应商及客户的长期战略合作关系，并寻求战略投资、合作或收购机会，以丰富技术组合、 提高生产工艺与产品品质，以及拓展销售网络。 － 2025年8月，集团发售新股上市，估计集资净额22.38亿港元，拟用作以下用途： （一）约15.66亿港元(占70%)用於扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能； （二）约4.48亿港元(占20%)用於加强研发能力； （三）约2.24亿港元(占10%)用於营运资金。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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