25,451.23

+268.84

(+1.07%)

25,321

+332

(+1.33%)

低水130

8,531.55

+105.73

(+1.25%)

4,982.67

+98.44

(+2.02%)

2,779.63億

4,057.74

-10.83

(-0.266%)

4,844.26

-47.86

(-0.978%)

15,340.36

-234.77

(-1.507%)

2,832.31

-43.65

(-1.52%)

73,121.9700

-552.4200

(-0.750%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1603

澳元最佳客戶買入價

5.6393

歐元最佳客戶買入價

9.1505

英鎊最佳客戶買入價

10.5697

日圓最佳客戶買入價

4.9263

／

／

Coherus Oncology Inc

1.590
-0.060
(-3.636%)

最高
1.675

最低
1.580

成交股數
1.53百萬

成交金額
1.71百萬

前收市
1.650

開市
1.650

盤後

1.599
0.009
(+0.553%)

最高
1.600

最低
1.590

成交股數
1.13萬

成交金額
1.42萬

買入
1.460

賣出
2.180

市值
2.55億

貨幣
USD

交易宗數
3214

每宗成交金額
531

波幅
10.013%

交易所
NASDAQ

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
--/-2.11

周息率/預期
--/--

10日股價變動
6.711%

風險率
0.391

振幅率
2.424%

啤打系數
1.584

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 29/05/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

27/05/2026 00:44

美股動向 | SK海力士推革命性「iHBM」散熱技術

　　《經濟通通訊社27日專訊》南韓記憶體巨擘SK海力士(US.HXSCL)宣布，推出具備突破性的「iHBM」控溫散熱技術。面對人工智慧晶片日益嚴苛的高溫挑戰，該技術透過在HBM封裝內部直接整合一體化冷卻元件，能大幅降低產品運作時的發熱量。

　　有別於傳統HBM需仰賴核心晶片向外傳導的間接散熱模式，SK海力士的「iHBM」技術從封裝結構層面進行了根本性的改良。其核心在於將採用絕緣且具備高導熱性矽基材料製成的冷卻元件，直接嵌入於熱量最為密集的D2D PHY區域內。這項創新設計在記憶體內部建構一條專屬的散熱通道，成功使系統熱阻大幅下降超過30%，確保晶片在持續高溫與高負載環境下依然能維持穩定運行。(kk)