25,402.80

+220.41

(+0.88%)

25,270

+281

(+1.12%)

低水133

8,514.02

+88.20

(+1.05%)

4,972.69

+88.46

(+1.81%)

1,952.38億

4,063.72

-4.85

(-0.119%)

4,865.14

-26.98

(-0.551%)

15,481.10

-94.03

(-0.604%)

2,848.37

-27.59

(-0.96%)

73,663.3600

-11.0300

(-0.015%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1603

澳元最佳客戶買入價

5.6370

歐元最佳客戶買入價

9.1458

英鎊最佳客戶買入價

10.5635

日圓最佳客戶買入價

4.9259

／

／

Eagle Bancorp Montana

22.190
-0.130
(-0.582%)

最高
22.510

最低
22.190

成交股數
5.50萬

成交金額
1.12百萬

前收市
22.320

開市
22.510

盤後

22.190
0.000
(0.000%)

最高
22.280

最低
22.190

成交股數
1,928.00

成交金額
4.28萬

買入
21.190

賣出
35.690

市值
1.78億

貨幣
USD

交易宗數
1351

每宗成交金額
830

波幅
2.987%

交易所
NASDAQ

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
11.16/12.61

周息率/預期
2.60%/2.60%

10日股價變動
2.023%

風險率
2.425

振幅率
1.662%

啤打系數
0.585

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 29/05/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

27/05/2026 00:44

美股動向 | SK海力士推革命性「iHBM」散熱技術

　　《經濟通通訊社27日專訊》南韓記憶體巨擘SK海力士(US.HXSCL)宣布，推出具備突破性的「iHBM」控溫散熱技術。面對人工智慧晶片日益嚴苛的高溫挑戰，該技術透過在HBM封裝內部直接整合一體化冷卻元件，能大幅降低產品運作時的發熱量。

　　有別於傳統HBM需仰賴核心晶片向外傳導的間接散熱模式，SK海力士的「iHBM」技術從封裝結構層面進行了根本性的改良。其核心在於將採用絕緣且具備高導熱性矽基材料製成的冷卻元件，直接嵌入於熱量最為密集的D2D PHY區域內。這項創新設計在記憶體內部建構一條專屬的散熱通道，成功使系統熱阻大幅下降超過30%，確保晶片在持續高溫與高負載環境下依然能維持穩定運行。(kk)