25,414.15

+231.76

(+0.92%)

25,277

+288

(+1.15%)

低水137

8,512.11

+86.29

(+1.02%)

4,974.04

+89.81

(+1.84%)

2,443.30億

4,063.01

-5.56

(-0.137%)

4,856.60

-35.52

(-0.726%)

15,414.56

-160.57

(-1.031%)

2,840.93

-35.03

(-1.22%)

73,294.2100

-380.1800

(-0.516%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1603

澳元最佳客戶買入價

5.6425

歐元最佳客戶買入價

9.1497

英鎊最佳客戶買入價

10.5682

日圓最佳客戶買入價

4.9266

／

／

Evolution Petroleum Corp

4.240
-0.020
(-0.469%)

最高
4.280

最低
4.220

成交股數
32.82萬

成交金額
71.77萬

前收市
4.260

開市
4.220

盤後

4.240
0.000
(0.000%)

最高
4.256

最低
4.240

成交股數
7,660.00

成交金額
3.24萬

買入
3.850

賣出
4.860

市值
1.53億

貨幣
USD

交易宗數
1987

每宗成交金額
361

波幅
10.484%

交易所
NYSE-M

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
--/284.00

周息率/預期
11.27%/11.37%

10日股價變動
-9.595%

風險率
0.478

振幅率
2.452%

啤打系數
0.820

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 29/05/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

27/05/2026 00:44

美股動向 | SK海力士推革命性「iHBM」散熱技術

　　《經濟通通訊社27日專訊》南韓記憶體巨擘SK海力士(US.HXSCL)宣布，推出具備突破性的「iHBM」控溫散熱技術。面對人工智慧晶片日益嚴苛的高溫挑戰，該技術透過在HBM封裝內部直接整合一體化冷卻元件，能大幅降低產品運作時的發熱量。

　　有別於傳統HBM需仰賴核心晶片向外傳導的間接散熱模式，SK海力士的「iHBM」技術從封裝結構層面進行了根本性的改良。其核心在於將採用絕緣且具備高導熱性矽基材料製成的冷卻元件，直接嵌入於熱量最為密集的D2D PHY區域內。這項創新設計在記憶體內部建構一條專屬的散熱通道，成功使系統熱阻大幅下降超過30%，確保晶片在持續高溫與高負載環境下依然能維持穩定運行。(kk)