25,360.00

+177.61

(+0.71%)

25,251

+262

(+1.05%)

低水109

8,496.16

+70.34

(+0.83%)

4,954.74

+70.51

(+1.44%)

3,087.23億

4,057.74

-10.83

(-0.266%)

4,844.26

-47.86

(-0.978%)

15,340.36

-234.77

(-1.507%)

2,832.31

-43.65

(-1.52%)

72,955.3800

-719.0100

(-0.976%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1603

澳元最佳客戶買入價

5.6370

歐元最佳客戶買入價

9.1559

英鎊最佳客戶買入價

10.5744

日圓最佳客戶買入價

4.9263

／

／

Heron Therapeutics

0.870
-0.022
(-2.444%)

最高
0.890

最低
0.850

成交股數
1.83百萬

成交金額
1.44百萬

前收市
0.892

開市
0.873

盤後

0.885
0.015
(+1.724%)

最高
0.894

最低
0.865

成交股數
2.13萬

成交金額
1.62萬

買入
0.800

賣出
4.000

市值
1.69億

貨幣
USD

交易宗數
4541

每宗成交金額
316

波幅
9.548%

交易所
NASDAQ

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
--/7.83

周息率/預期
--/--

10日股價變動
1.245%

風險率
0.374

振幅率
4.153%

啤打系數
3.858

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 29/05/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

27/05/2026 00:44

美股動向 | SK海力士推革命性「iHBM」散熱技術

　　《經濟通通訊社27日專訊》南韓記憶體巨擘SK海力士(US.HXSCL)宣布，推出具備突破性的「iHBM」控溫散熱技術。面對人工智慧晶片日益嚴苛的高溫挑戰，該技術透過在HBM封裝內部直接整合一體化冷卻元件，能大幅降低產品運作時的發熱量。

　　有別於傳統HBM需仰賴核心晶片向外傳導的間接散熱模式，SK海力士的「iHBM」技術從封裝結構層面進行了根本性的改良。其核心在於將採用絕緣且具備高導熱性矽基材料製成的冷卻元件，直接嵌入於熱量最為密集的D2D PHY區域內。這項創新設計在記憶體內部建構一條專屬的散熱通道，成功使系統熱阻大幅下降超過30%，確保晶片在持續高溫與高負載環境下依然能維持穩定運行。(kk)