25,398.18

+215.79

(+0.86%)

25,207

-37

(-0.15%)

低水191

8,507.87

+82.05

(+0.97%)

4,964.92

+80.69

(+1.65%)

3,309.37億

4,057.74

-10.83

(-0.266%)

4,844.26

-47.86

(-0.978%)

15,340.36

-234.77

(-1.507%)

2,832.31

-43.65

(-1.52%)

71,126.7800

-2,547.6100

(-3.458%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1612

澳元最佳客戶買入價

5.6322

歐元最佳客戶買入價

9.1506

英鎊最佳客戶買入價

10.5738

日圓最佳客戶買入價

4.9256

／

／

Protara Therapeutics

4.520
-0.130
(-2.796%)

最高
4.670

最低
4.460

成交股數
74.26萬

成交金額
2.68百萬

前收市
4.650

開市
4.600

盤後

4.573
0.053
(+1.179%)

最高
4.573

最低
4.500

成交股數
10.14萬

成交金額
45.76萬

買入
4.120

賣出
4.580

市值
2.61億

貨幣
USD

交易宗數
6829

每宗成交金額
393

波幅
16.792%

交易所
NASDAQ

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
--/-3.02

周息率/預期
--/--

10日股價變動
-9.054%

風險率
1.285

振幅率
2.998%

啤打系數
1.126

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 01/06/2026 17:24:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

27/05/2026 00:44

美股動向 | SK海力士推革命性「iHBM」散熱技術

　　《經濟通通訊社27日專訊》南韓記憶體巨擘SK海力士(US.HXSCL)宣布，推出具備突破性的「iHBM」控溫散熱技術。面對人工智慧晶片日益嚴苛的高溫挑戰，該技術透過在HBM封裝內部直接整合一體化冷卻元件，能大幅降低產品運作時的發熱量。

　　有別於傳統HBM需仰賴核心晶片向外傳導的間接散熱模式，SK海力士的「iHBM」技術從封裝結構層面進行了根本性的改良。其核心在於將採用絕緣且具備高導熱性矽基材料製成的冷卻元件，直接嵌入於熱量最為密集的D2D PHY區域內。這項創新設計在記憶體內部建構一條專屬的散熱通道，成功使系統熱阻大幅下降超過30%，確保晶片在持續高溫與高負載環境下依然能維持穩定運行。(kk)