大行報告 | 摩通：AI晶片股難長期受壓，籲夏季超賣期逢低吸納

　　經歷7月中旬全球AI科技股的顯著回調後，摩根大通發表最新報告指出，人工智能相關股份不太可能長期受壓，預料在強勁的盈利增長及估值修復帶動下，市場需求將被重新激發，其中半導體板塊勢將成為反彈主力。

 

　　報告中指出，近期半導體股份的跌勢，已經與其不斷改善的盈利前景出現脫節現象。早前受估值泡沫及槓桿擔憂影響，美股半導體板塊在7月中旬出現大幅回吐，並蔓延至亞太區股市，導致多國晶片股集體受挫。不過，摩通團隊認為相關晶片股的相對強弱指數正迅速逼近「超賣」區域，反映板塊基本面依然保持穩健及具建設性。

 

　　針對市場對晶片供過於求的憂慮，摩通強調實質性的產能供應增長最快要到2028年才會湧現。報告進一步建議，只要超大型數據中心營運商的資本開支預測維持強勁，投資者便應把握夏季的調整期，重新部署並買入該板塊。

《經濟通通訊社20日專訊》