25,435.99
-479.83
(-1.85%)
25,445
-465
(-1.79%)
高水9
8,486.08
-117.65
(-1.37%)
4,813.66
-119.41
(-2.42%)
2,015.63億
3,895.52
+17.09
(+0.441%)
4,644.04
-14.11
(-0.303%)
14,071.36
-72.84
(-0.515%)
2,779.32
-6.74
(-0.24%)
64,849.9900
+184.7500
(0.286%)
Alpha Cognition Inc
  • 8.520
  • -0.420
  • (-4.698%)
  • 最高
  • 9.215
  • 最低
  • 8.320
  • 成交股數
  • 9.24萬
  • 成交金額
  • 63.08萬
  • 前收市
  • 8.940
  • 開市
  • 9.020
  • 盤後
  • 8.520
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 8.520
  • 最低
  • 8.520
  • 成交股數
  • 5.00
  • 成交金額
  • 47.69
  • 買入
  • 6.860
  • 賣出
  • 10.310
  • 市值
  • 1.95億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1099
  • 每宗成交金額
  • 574
  • 波幅
  • 14.221%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-19.90
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 7.848%
  • 風險率
  • 1.210
  • 振幅率
  • 12.065%
  • 啤打系數
  • 1.216

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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