25,438.75
-477.07
(-1.84%)
25,458
-452
(-1.74%)
高水19
8,485.54
-118.19
(-1.37%)
4,815.98
-117.09
(-2.37%)
2,078.35億
3,899.17
+20.74
(+0.535%)
4,649.34
-8.81
(-0.189%)
14,104.05
-40.15
(-0.284%)
2,783.29
-2.77
(-0.10%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
Adagio Medical Holdings Inc.
  • 0.739
  • -0.061
  • (-7.625%)
  • 最高
  • 0.820
  • 最低
  • 0.580
  • 成交股數
  • 1.23千萬
  • 成交金額
  • 5.70百萬
  • 前收市
  • 0.800
  • 開市
  • 0.604
  • 盤後
  • 0.718
  • -0.021
  • (-2.815%)
  • 最高
  • 0.812
  • 最低
  • 0.657
  • 成交股數
  • 77.97萬
  • 成交金額
  • 42.18萬
  • 買入
  • 0.644
  • 賣出
  • 1.030
  • 市值
  • 1.78千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 11342
  • 每宗成交金額
  • 503
  • 波幅
  • 78.347%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 53.320%
  • 風險率
  • 0.389
  • 振幅率
  • 69.000%
  • 啤打系數
  • 0.053

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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