25,452.05
-463.77
(-1.79%)
25,461
-449
(-1.73%)
高水9
8,491.56
-112.17
(-1.30%)
4,821.44
-111.63
(-2.26%)
1,771.12億
3,878.71
+0.28
(+0.007%)
4,630.89
-27.26
(-0.585%)
14,027.10
-117.10
(-0.828%)
2,775.48
-10.58
(-0.38%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入


American Healthcare REIT
  • 55.500
  • +1.030
  • (+1.891%)
  • 最高
  • 55.790
  • 最低
  • 54.418
  • 成交股數
  • 2.27百萬
  • 成交金額
  • 6.31千萬
  • 前收市
  • 54.470
  • 開市
  • 54.750
  • 盤後
  • 55.500
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 56.590
  • 最低
  • 55.500
  • 成交股數
  • 54.38萬
  • 成交金額
  • 1.29千萬
  • 買入
  • 53.000
  • 賣出
  • 62.950
  • 市值
  • 104.98億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 13633
  • 每宗成交金額
  • 4,625
  • 波幅
  • 4.089%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 92.66/49.21
  • 周息率/預期
  • 1.84%/1.81%
  • 10日股價變動
  • -3.377%
  • 風險率
  • 4.304
  • 振幅率
  • 3.038%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處