25,422.98
-492.84
(-1.90%)
25,437
-473
(-1.83%)
高水14
8,480.97
-122.76
(-1.43%)
4,812.48
-120.59
(-2.44%)
2,030.85億
3,893.54
+15.11
(+0.390%)
4,640.89
-17.26
(-0.371%)
14,065.32
-78.88
(-0.558%)
2,779.26
-6.80
(-0.24%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
AI Infrastructure Acquisition Corp
  • 10.190
  • -0.060
  • (-0.585%)
  • 最高
  • 10.190
  • 最低
  • 10.150
  • 成交股數
  • 9,880.00
  • 成交金額
  • 254.71
  • 前收市
  • 10.250
  • 開市
  • 10.150
  • 盤後
  • 10.190
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 10.190
  • 最低
  • 10.190
  • 成交股數
  • 1.00
  • 成交金額
  • 18.38
  • 買入
  • 4.080
  • 賣出
  • 11.120
  • 市值
  • 1.98億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 9
  • 每宗成交金額
  • 28
  • 波幅
  • 0.834%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -0.196%
  • 風險率
  • 0.095
  • 振幅率
  • 0.000%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處