25,425.75
-490.07
(-1.89%)
25,433
-477
(-1.84%)
高水7
8,480.58
-123.15
(-1.43%)
4,811.73
-121.34
(-2.46%)
1,718.55億
3,872.18
-6.25
(-0.161%)
4,623.69
-34.46
(-0.740%)
14,003.46
-140.74
(-0.995%)
2,774.22
-11.84
(-0.42%)
64,901.9900
+236.7500
(0.366%)
Aligos Therapeutics Inc
  • 4.740
  • -0.010
  • (-0.211%)
  • 最高
  • 4.870
  • 最低
  • 4.670
  • 成交股數
  • 7.18萬
  • 成交金額
  • 21.80萬
  • 前收市
  • 4.750
  • 開市
  • 4.740
  • 盤後
  • 4.800
  • 0.060
  • (+1.266%)
  • 最高
  • 4.800
  • 最低
  • 4.740
  • 成交股數
  • 612.00
  • 成交金額
  • 2,923.91
  • 買入
  • 4.400
  • 賣出
  • 5.220
  • 市值
  • 2.94千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 487
  • 每宗成交金額
  • 448
  • 波幅
  • 20.429%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-1.35
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 16.176%
  • 風險率
  • 1.920
  • 振幅率
  • 4.246%
  • 啤打系數
  • 2.501

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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