25,424.87
-490.95
(-1.89%)
25,439
-471
(-1.82%)
高水14
8,480.50
-123.23
(-1.43%)
4,817.32
-115.75
(-2.35%)
1,637.28億
3,876.63
-1.80
(-0.046%)
4,629.70
-28.45
(-0.611%)
14,043.99
-100.21
(-0.708%)
2,774.85
-11.21
(-0.40%)
64,920.6400
+255.4000
(0.395%)
Alignment Healthcare
  • 13.680
  • +0.160
  • (+1.183%)
  • 最高
  • 13.880
  • 最低
  • 13.250
  • 成交股數
  • 5.81百萬
  • 成交金額
  • 6.93千萬
  • 前收市
  • 13.520
  • 開市
  • 13.475
  • 盤後
  • 13.700
  • 0.020
  • (+0.146%)
  • 最高
  • 13.880
  • 最低
  • 13.500
  • 成交股數
  • 9.20萬
  • 成交金額
  • 1.32百萬
  • 買入
  • 13.310
  • 賣出
  • 18.000
  • 市值
  • 28.05億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 35798
  • 每宗成交金額
  • 1,936
  • 波幅
  • 19.095%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 72.26/30.38
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -29.593%
  • 風險率
  • 2.490
  • 振幅率
  • 7.230%
  • 啤打系數
  • 0.376

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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