25,434.01
-481.81
(-1.86%)
25,447
-463
(-1.79%)
高水13
8,484.47
-119.26
(-1.39%)
4,815.02
-118.05
(-2.39%)
2,064.21億
3,895.82
+17.39
(+0.448%)
4,643.70
-14.45
(-0.310%)
14,078.95
-65.25
(-0.461%)
2,780.45
-5.61
(-0.20%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
AELUMA INC
  • 16.820
  • -1.420
  • (-7.785%)
  • 最高
  • 18.300
  • 最低
  • 16.820
  • 成交股數
  • 42.14萬
  • 成交金額
  • 6.16百萬
  • 前收市
  • 18.240
  • 開市
  • 17.574
  • 盤後
  • 16.810
  • -0.010
  • (-0.059%)
  • 最高
  • 17.090
  • 最低
  • 16.500
  • 成交股數
  • 7,200.00
  • 成交金額
  • 8.19萬
  • 買入
  • 13.100
  • 賣出
  • 20.000
  • 市值
  • 3.34億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5245
  • 每宗成交金額
  • 1,175
  • 波幅
  • 18.812%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 18.326%
  • 風險率
  • 3.759
  • 振幅率
  • 8.360%
  • 啤打系數
  • 0.663

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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