25,423.48
-492.34
(-1.90%)
25,430
-480
(-1.85%)
高水7
8,485.41
-118.32
(-1.38%)
4,826.77
-106.30
(-2.15%)
1,370.22億
3,874.09
-4.34
(-0.112%)
4,630.58
-27.57
(-0.592%)
14,038.04
-106.16
(-0.751%)
2,776.94
-9.12
(-0.33%)
64,537.9900
-127.2500
(-0.197%)
艾裏遜變速箱
  • 118.130
  • -4.490
  • (-3.662%)
  • 最高
  • 124.000
  • 最低
  • 117.500
  • 成交股數
  • 83.72萬
  • 成交金額
  • 4.84千萬
  • 前收市
  • 122.620
  • 開市
  • 122.920
  • 盤後
  • 120.000
  • 1.870
  • (+1.583%)
  • 最高
  • 120.200
  • 最低
  • 118.000
  • 成交股數
  • 18.19萬
  • 成交金額
  • 3.12百萬
  • 買入
  • 118.300
  • 賣出
  • 130.340
  • 市值
  • 101.70億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 13256
  • 每宗成交金額
  • 3,655
  • 波幅
  • 8.811%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 19.21/10.73
  • 周息率/預期
  • 0.91%/1.00%
  • 10日股價變動
  • -3.441%
  • 風險率
  • 16.044
  • 振幅率
  • 11.084%
  • 啤打系數
  • 1.030

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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