25,422.58
-493.24
(-1.90%)
25,430
-480
(-1.85%)
高水7
8,482.86
-120.87
(-1.40%)
4,827.47
-105.60
(-2.14%)
1,330.67億
3,875.70
-2.73
(-0.070%)
4,635.04
-23.11
(-0.496%)
14,061.27
-82.93
(-0.586%)
2,779.06
-7.00
(-0.25%)
64,562.0000
-103.2400
(-0.160%)
Alpha Metallurgical Resources
  • 146.120
  • +5.530
  • (+3.933%)
  • 最高
  • 147.470
  • 最低
  • 140.490
  • 成交股數
  • 36.17萬
  • 成交金額
  • 2.76千萬
  • 前收市
  • 140.590
  • 開市
  • 143.000
  • 盤後
  • 146.140
  • 0.020
  • (+0.014%)
  • 最高
  • 148.480
  • 最低
  • 146.120
  • 成交股數
  • 3.28萬
  • 成交金額
  • 77.60萬
  • 買入
  • 123.750
  • 賣出
  • 246.690
  • 市值
  • 17.83億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 6322
  • 每宗成交金額
  • 4,365
  • 波幅
  • 8.763%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/5.23
  • 周息率/預期
  • 0.36%/--
  • 10日股價變動
  • 2.225%
  • 風險率
  • 26.527
  • 振幅率
  • 2.863%
  • 啤打系數
  • 0.524

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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