25,425.32
-490.50
(-1.89%)
25,439
-471
(-1.82%)
高水14
8,480.17
-123.56
(-1.44%)
4,817.63
-115.44
(-2.34%)
1,621.17億
3,874.49
-3.94
(-0.102%)
4,626.88
-31.27
(-0.671%)
14,027.15
-117.05
(-0.828%)
2,772.09
-13.97
(-0.50%)
64,920.6400
+255.4000
(0.395%)
美洲移動
  • 24.020
  • -0.860
  • (-3.457%)
  • 最高
  • 25.010
  • 最低
  • 23.890
  • 成交股數
  • 5.72百萬
  • 成交金額
  • 9.85千萬
  • 前收市
  • 24.880
  • 開市
  • 25.010
  • 盤後
  • 24.050
  • 0.030
  • (+0.125%)
  • 最高
  • 24.070
  • 最低
  • 24.020
  • 成交股數
  • 56.92萬
  • 成交金額
  • 1.04千萬
  • 買入
  • 23.500
  • 賣出
  • 24.860
  • 市值
  • 746.66億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 17091
  • 每宗成交金額
  • 5,764
  • 波幅
  • 4.240%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 14.73/10.57
  • 周息率/預期
  • 2.38%/2.37%
  • 10日股價變動
  • -7.651%
  • 風險率
  • 2.570
  • 振幅率
  • 2.634%
  • 啤打系數
  • 0.319

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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