25,437.46
-478.36
(-1.85%)
25,447
-463
(-1.79%)
高水10
8,486.95
-116.78
(-1.36%)
4,816.57
-116.50
(-2.36%)
1,755.39億
3,876.57
-1.86
(-0.048%)
4,629.18
-28.97
(-0.622%)
14,019.66
-124.54
(-0.881%)
2,777.09
-8.97
(-0.32%)
64,871.9900
+206.7500
(0.320%)
Aptiv PLC
  • 47.010
  • -0.710
  • (-1.488%)
  • 最高
  • 47.660
  • 最低
  • 46.420
  • 成交股數
  • 9.11百萬
  • 成交金額
  • 2.54億
  • 前收市
  • 47.720
  • 開市
  • 47.490
  • 盤後
  • 47.000
  • -0.010
  • (-0.021%)
  • 最高
  • 47.260
  • 最低
  • 46.900
  • 成交股數
  • 57.30萬
  • 成交金額
  • 2.48百萬
  • 買入
  • 42.000
  • 賣出
  • 48.000
  • 市值
  • 100.99億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 55972
  • 每宗成交金額
  • 4,532
  • 波幅
  • 17.916%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 28.48/6.84
  • 周息率/預期
  • 0.46%/--
  • 10日股價變動
  • -16.870%
  • 風險率
  • 5.434
  • 振幅率
  • 9.413%
  • 啤打系數
  • 0.828

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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