25,458.66
-457.16
(-1.76%)
25,466
-444
(-1.71%)
高水7
8,494.70
-109.03
(-1.27%)
4,821.73
-111.34
(-2.26%)
1,991.14億
3,898.75
+20.32
(+0.524%)
4,649.17
-8.98
(-0.193%)
14,098.13
-46.07
(-0.326%)
2,784.14
-1.92
(-0.07%)
64,813.8800
+148.6400
(0.230%)
Aqua Metals Inc
  • 2.670
  • +0.170
  • (+6.800%)
  • 最高
  • 2.780
  • 最低
  • 2.510
  • 成交股數
  • 8.32萬
  • 成交金額
  • 17.42萬
  • 前收市
  • 2.500
  • 開市
  • 2.510
  • 盤後
  • 2.720
  • 0.050
  • (+1.873%)
  • 最高
  • 2.720
  • 最低
  • 2.670
  • 成交股數
  • 267.00
  • 成交金額
  • 585.64
  • 買入
  • 2.500
  • 賣出
  • 2.780
  • 市值
  • 8.89百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 470
  • 每宗成交金額
  • 371
  • 波幅
  • 13.660%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-2.55
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -1.476%
  • 風險率
  • 2.509
  • 振幅率
  • 4.707%
  • 啤打系數
  • 0.225

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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