25,432.60
-483.22
(-1.86%)
25,446
-464
(-1.79%)
高水13
8,483.95
-119.78
(-1.39%)
4,814.63
-118.44
(-2.40%)
2,068.83億
3,897.26
+18.83
(+0.486%)
4,647.11
-11.04
(-0.237%)
14,094.16
-50.04
(-0.354%)
2,782.73
-3.33
(-0.12%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
阿瑞斯資本
  • 19.320
  • -0.330
  • (-1.679%)
  • 最高
  • 19.640
  • 最低
  • 19.210
  • 成交股數
  • 3.63百萬
  • 成交金額
  • 5.71千萬
  • 前收市
  • 19.650
  • 開市
  • 19.620
  • 盤後
  • 19.400
  • 0.080
  • (+0.414%)
  • 最高
  • 19.500
  • 最低
  • 19.317
  • 成交股數
  • 2.35萬
  • 成交金額
  • 40.27萬
  • 買入
  • 17.140
  • 賣出
  • 19.400
  • 市值
  • 141.09億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 18297
  • 每宗成交金額
  • 3,118
  • 波幅
  • 4.347%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 14.66/10.32
  • 周息率/預期
  • 9.77%/10.02%
  • 10日股價變動
  • 2.875%
  • 風險率
  • 1.291
  • 振幅率
  • 3.116%
  • 啤打系數
  • 0.452

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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