25,407.52
-508.30
(-1.96%)
25,415
-495
(-1.91%)
高水7
8,480.54
-123.19
(-1.43%)
4,827.40
-105.67
(-2.14%)
1,396.02億
3,877.10
-1.33
(-0.034%)
4,635.30
-22.85
(-0.491%)
14,061.58
-82.62
(-0.584%)
2,780.81
-5.25
(-0.19%)
64,511.9500
-153.2900
(-0.237%)
Aris Mining Corp.
  • 15.630
  • +0.920
  • (+6.254%)
  • 最高
  • 16.080
  • 最低
  • 15.500
  • 成交股數
  • 2.58百萬
  • 成交金額
  • 2.45千萬
  • 前收市
  • 14.710
  • 開市
  • 15.500
  • 盤後
  • 15.800
  • 0.170
  • (+1.088%)
  • 最高
  • 15.800
  • 最低
  • 15.490
  • 成交股數
  • 17.48萬
  • 成交金額
  • 64.37萬
  • 買入
  • 13.930
  • 賣出
  • 17.200
  • 市值
  • 30.37億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 15950
  • 每宗成交金額
  • 1,538
  • 波幅
  • 12.508%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 10.43/3.31
  • 周息率/預期
  • 3.57%/--
  • 10日股價變動
  • 6.617%
  • 風險率
  • 4.249
  • 振幅率
  • 4.174%
  • 啤打系數
  • 0.021

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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