25,454.84
-460.98
(-1.78%)
25,460
-450
(-1.74%)
高水5
8,492.66
-111.07
(-1.29%)
4,823.48
-109.59
(-2.22%)
1,767.06億
3,881.04
+2.61
(+0.067%)
4,636.22
-21.93
(-0.471%)
14,047.09
-97.11
(-0.687%)
2,779.14
-6.92
(-0.25%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
Armata Pharmaceuticals
  • 4.700
  • +0.020
  • (+0.427%)
  • 最高
  • 4.750
  • 最低
  • 4.510
  • 成交股數
  • 10.39萬
  • 成交金額
  • 21.14萬
  • 前收市
  • 4.680
  • 開市
  • 4.690
  • 盤後
  • 4.530
  • -0.170
  • (-3.617%)
  • 最高
  • 4.710
  • 最低
  • 4.530
  • 成交股數
  • 289.00
  • 成交金額
  • 510.75
  • 買入
  • 3.850
  • 賣出
  • 5.880
  • 市值
  • 1.72億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 719
  • 每宗成交金額
  • 294
  • 波幅
  • 24.205%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-2.44
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 0.858%
  • 風險率
  • 2.803
  • 振幅率
  • 20.416%
  • 啤打系數
  • 1.394

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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