25,451.72
-464.10
(-1.79%)
25,456
-454
(-1.75%)
高水4
8,488.62
-115.11
(-1.34%)
4,830.69
-102.38
(-2.08%)
1,538.67億
3,880.82
+2.39
(+0.062%)
4,641.48
-16.67
(-0.358%)
14,094.25
-49.95
(-0.353%)
2,781.03
-5.03
(-0.18%)
64,737.6400
+72.4000
(0.112%)
Artelo Biosciences Inc
  • 0.751
  • -0.014
  • (-1.804%)
  • 最高
  • 0.790
  • 最低
  • 0.751
  • 成交股數
  • 11.46萬
  • 成交金額
  • 6.94萬
  • 前收市
  • 0.765
  • 開市
  • 0.770
  • 盤後
  • 0.770
  • 0.019
  • (+2.489%)
  • 最高
  • 0.780
  • 最低
  • 0.751
  • 成交股數
  • 431.00
  • 成交金額
  • 7.86
  • 買入
  • 0.704
  • 賣出
  • 1.210
  • 市值
  • 2.67百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 391
  • 每宗成交金額
  • 177
  • 波幅
  • 22.131%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-0.15
  • 周息率/預期
  • 7.86%/--
  • 10日股價變動
  • -26.343%
  • 風險率
  • 7.652
  • 振幅率
  • 3.703%
  • 啤打系數
  • -0.908

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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