25,420.84
-494.98
(-1.91%)
25,427
-483
(-1.86%)
高水6
8,482.35
-121.38
(-1.41%)
4,830.18
-102.89
(-2.09%)
1,319.01億
3,879.50
+1.07
(+0.028%)
4,641.00
-17.15
(-0.368%)
14,086.30
-57.90
(-0.409%)
2,780.58
-5.48
(-0.20%)
64,562.0000
-103.2400
(-0.160%)
Ategrity Specialty Insurance Company Holdings
  • 24.590
  • +0.700
  • (+2.930%)
  • 最高
  • 25.320
  • 最低
  • 23.930
  • 成交股數
  • 6.27萬
  • 成交金額
  • 90.51萬
  • 前收市
  • 23.890
  • 開市
  • 23.930
  • 盤後
  • 25.070
  • 0.480
  • (+1.952%)
  • 最高
  • 25.070
  • 最低
  • 24.590
  • 成交股數
  • 1.99萬
  • 成交金額
  • 31.22萬
  • 買入
  • 21.390
  • 賣出
  • 29.430
  • 市值
  • 11.48億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1189
  • 每宗成交金額
  • 761
  • 波幅
  • 9.758%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 12.47/9.44
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 4.107%
  • 風險率
  • 1.940
  • 振幅率
  • 4.320%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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