25,481.69
-434.13
(-1.68%)
25,490
-420
(-1.62%)
高水8
8,504.66
-99.07
(-1.15%)
4,866.45
-66.62
(-1.35%)
1,168.84億
3,891.35
+12.92
(+0.333%)
4,668.40
+10.25
(+0.220%)
14,216.54
+72.34
(+0.511%)
2,797.62
+11.56
(+0.41%)
64,559.1000
-106.1400
(-0.164%)
ASP Isotopes
  • 4.050
  • -0.240
  • (-5.594%)
  • 最高
  • 4.300
  • 最低
  • 4.020
  • 成交股數
  • 4.76百萬
  • 成交金額
  • 1.59千萬
  • 前收市
  • 4.290
  • 開市
  • 4.300
  • 盤後
  • 4.050
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 4.119
  • 最低
  • 4.010
  • 成交股數
  • 6.33萬
  • 成交金額
  • 25.35萬
  • 買入
  • 3.750
  • 賣出
  • 4.400
  • 市值
  • 5.40億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 18860
  • 每宗成交金額
  • 843
  • 波幅
  • 18.933%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-1.60
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 4.651%
  • 風險率
  • 2.082
  • 振幅率
  • 7.286%
  • 啤打系數
  • 3.348

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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