25,468.22
-447.60
(-1.73%)
25,475
-435
(-1.68%)
高水7
8,497.62
-106.11
(-1.23%)
4,812.25
-120.82
(-2.45%)
1,897.02億
3,885.61
+7.18
(+0.185%)
4,632.54
-25.61
(-0.550%)
14,014.67
-129.53
(-0.916%)
2,775.29
-10.77
(-0.39%)
64,827.0800
+161.8400
(0.250%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入


Grupo Aval Acciones Y Valores SA
  • 5.300
  • +0.090
  • (+1.727%)
  • 最高
  • 5.420
  • 最低
  • 5.155
  • 成交股數
  • 17.60萬
  • 成交金額
  • 53.77萬
  • 前收市
  • 5.210
  • 開市
  • 5.250
  • 盤後
  • 5.300
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 5.300
  • 最低
  • 5.300
  • 成交股數
  • 1,158.00
  • 成交金額
  • 1,115.78
  • 買入
  • 4.500
  • 賣出
  • 6.840
  • 市值
  • 61.85億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 564
  • 每宗成交金額
  • 953
  • 波幅
  • 7.487%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 11.63/--
  • 周息率/預期
  • 3.30%/3.79%
  • 10日股價變動
  • 10.879%
  • 風險率
  • 0.618
  • 振幅率
  • 2.787%
  • 啤打系數
  • 0.408

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處