25,485.36
-430.46
(-1.66%)
25,487
-423
(-1.63%)
高水2
8,487.71
-116.02
(-1.35%)
4,812.64
-120.43
(-2.44%)
2,333.04億
3,900.35
+21.92
(+0.565%)
4,651.31
-6.84
(-0.147%)
14,110.12
-34.08
(-0.241%)
2,783.21
-2.85
(-0.10%)
64,853.0700
+187.8300
(0.290%)
Aya Gold & Silver Inc
  • 25.070
  • +2.170
  • (+9.476%)
  • 最高
  • 25.200
  • 最低
  • 23.932
  • 成交股數
  • 1.25百萬
  • 成交金額
  • 2.25千萬
  • 前收市
  • 22.900
  • 開市
  • 24.250
  • 盤後
  • 26.000
  • 0.930
  • (+3.710%)
  • 最高
  • 27.210
  • 最低
  • 25.070
  • 成交股數
  • 8.37萬
  • 成交金額
  • 2.04百萬
  • 買入
  • 25.060
  • 賣出
  • 45.800
  • 市值
  • 32.83億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 13121
  • 每宗成交金額
  • 1,711
  • 波幅
  • 19.560%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 39.72/9.74
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 27.259%
  • 風險率
  • 3.792
  • 振幅率
  • 11.646%
  • 啤打系數
  • 1.591

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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