25,454.87
-460.95
(-1.78%)
25,471
-439
(-1.69%)
高水16
8,492.44
-111.29
(-1.29%)
4,814.89
-118.18
(-2.40%)
1,936.10億
3,889.86
+11.43
(+0.295%)
4,637.37
-20.78
(-0.446%)
14,041.22
-102.98
(-0.728%)
2,777.41
-8.65
(-0.31%)
64,759.9800
+94.7400
(0.147%)
Credicorp Ltd
  • 394.880
  • +2.760
  • (+0.704%)
  • 最高
  • 400.970
  • 最低
  • 391.490
  • 成交股數
  • 20.47萬
  • 成交金額
  • 4.36千萬
  • 前收市
  • 392.120
  • 開市
  • 391.490
  • 盤後
  • 394.880
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 396.000
  • 最低
  • 394.880
  • 成交股數
  • 3.06萬
  • 成交金額
  • 1.95百萬
  • 買入
  • 309.400
  • 賣出
  • 462.290
  • 市值
  • 311.53億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5611
  • 每宗成交金額
  • 7,773
  • 波幅
  • 5.819%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 14.67/46.63
  • 周息率/預期
  • 12.75%/3.64%
  • 10日股價變動
  • 1.663%
  • 風險率
  • 47.488
  • 振幅率
  • 2.482%
  • 啤打系數
  • 0.537

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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