25,437.55
-478.27
(-1.85%)
25,459
-451
(-1.74%)
高水21
8,485.45
-118.28
(-1.37%)
4,815.85
-117.22
(-2.38%)
2,076.84億
3,898.57
+20.14
(+0.519%)
4,648.55
-9.60
(-0.206%)
14,103.81
-40.39
(-0.286%)
2,783.57
-2.49
(-0.09%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
西班牙畢爾巴鄂銀行
  • 28.070
  • -0.050
  • (-0.178%)
  • 最高
  • 28.210
  • 最低
  • 27.910
  • 成交股數
  • 3.42百萬
  • 成交金額
  • 7.27千萬
  • 前收市
  • 28.120
  • 開市
  • 28.090
  • 盤後
  • 28.030
  • -0.040
  • (-0.143%)
  • 最高
  • 28.180
  • 最低
  • 27.860
  • 成交股數
  • 11.17萬
  • 成交金額
  • 57.56萬
  • 買入
  • 24.780
  • 賣出
  • 30.600
  • 市值
  • 1,553.71億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 6873
  • 每宗成交金額
  • 10,585
  • 波幅
  • 10.144%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 12.92/11.97
  • 周息率/預期
  • 3.83%/3.80%
  • 10日股價變動
  • 8.170%
  • 風險率
  • 2.409
  • 振幅率
  • 1.968%
  • 啤打系數
  • 0.487

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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