25,447.13
-468.69
(-1.81%)
25,462
-448
(-1.73%)
高水15
8,491.25
-112.48
(-1.31%)
4,819.24
-113.83
(-2.31%)
1,778.26億
3,877.10
-1.33
(-0.034%)
4,628.12
-30.03
(-0.645%)
14,023.89
-120.31
(-0.851%)
2,775.22
-10.84
(-0.39%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
Flanigan's Enterprises
  • 44.200
  • +1.340
  • (+3.126%)
  • 最高
  • 45.550
  • 最低
  • 43.210
  • 成交股數
  • 5.66萬
  • 成交金額
  • 1.61百萬
  • 前收市
  • 42.860
  • 開市
  • 43.720
  • 盤後
  • 44.200
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 44.810
  • 最低
  • 44.200
  • 成交股數
  • 7.00
  • 成交金額
  • 340.01
  • 買入
  • 23.660
  • 賣出
  • 60.220
  • 市值
  • 7.97千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 827
  • 每宗成交金額
  • 1,943
  • 波幅
  • 13.836%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 13.35/--
  • 周息率/預期
  • 1.40%/1.35%
  • 10日股價變動
  • 12.069%
  • 風險率
  • 4.148
  • 振幅率
  • 5.863%
  • 啤打系數
  • 0.268

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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