25,411.26
-504.56
(-1.95%)
25,424
-486
(-1.88%)
高水13
8,481.19
-122.54
(-1.42%)
4,829.46
-103.61
(-2.10%)
1,410.57億
3,878.92
+0.49
(+0.013%)
4,637.89
-20.26
(-0.435%)
14,070.78
-73.42
(-0.519%)
2,781.37
-4.69
(-0.17%)
64,556.9400
-108.3000
(-0.167%)
Biodesix Inc
  • 22.780
  • +0.025
  • (+0.110%)
  • 最高
  • 23.400
  • 最低
  • 22.410
  • 成交股數
  • 4.31萬
  • 成交金額
  • 79.60萬
  • 前收市
  • 22.755
  • 開市
  • 22.890
  • 盤後
  • 21.633
  • -1.147
  • (-5.037%)
  • 最高
  • 22.780
  • 最低
  • 21.633
  • 成交股數
  • 706.00
  • 成交金額
  • 1.31萬
  • 買入
  • 19.670
  • 賣出
  • 27.130
  • 市值
  • 2.36億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1069
  • 每宗成交金額
  • 745
  • 波幅
  • 10.742%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-12.53
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 3.545%
  • 風險率
  • 4.873
  • 振幅率
  • 6.125%
  • 啤打系數
  • -0.581

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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