25,430.47
-485.35
(-1.87%)
25,440
-470
(-1.81%)
高水10
8,483.97
-119.76
(-1.39%)
4,813.53
-119.54
(-2.42%)
1,749.39億
3,872.95
-5.48
(-0.141%)
4,624.77
-33.38
(-0.717%)
14,002.94
-141.26
(-0.999%)
2,773.54
-12.52
(-0.45%)
64,871.9900
+206.7500
(0.320%)
BioLife Solutions
  • 33.800
  • +1.280
  • (+3.936%)
  • 最高
  • 33.840
  • 最低
  • 32.570
  • 成交股數
  • 60.09萬
  • 成交金額
  • 1.82千萬
  • 前收市
  • 32.520
  • 開市
  • 32.570
  • 盤後
  • 33.800
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 33.800
  • 最低
  • 33.120
  • 成交股數
  • 5,080.00
  • 成交金額
  • 15.37萬
  • 買入
  • 20.900
  • 賣出
  • 37.300
  • 市值
  • 15.89億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5193
  • 每宗成交金額
  • 3,503
  • 波幅
  • 10.927%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/106.62
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 12.742%
  • 風險率
  • 3.037
  • 振幅率
  • 3.406%
  • 啤打系數
  • 1.946

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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