25,423.27
-492.55
(-1.90%)
25,435
-475
(-1.83%)
高水12
8,480.31
-123.42
(-1.43%)
4,812.22
-120.85
(-2.45%)
2,026.80億
3,895.16
+16.73
(+0.431%)
4,643.85
-14.30
(-0.307%)
14,074.43
-69.77
(-0.493%)
2,779.00
-7.06
(-0.25%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
Banco Macro SA
  • 89.570
  • -1.820
  • (-1.991%)
  • 最高
  • 93.975
  • 最低
  • 89.000
  • 成交股數
  • 25.69萬
  • 成交金額
  • 9.86百萬
  • 前收市
  • 91.390
  • 開市
  • 91.850
  • 盤後
  • 89.570
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 89.570
  • 最低
  • 89.570
  • 成交股數
  • 1.10萬
  • 成交金額
  • 5.97萬
  • 買入
  • 73.160
  • 賣出
  • 98.230
  • 市值
  • 58.43億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2535
  • 每宗成交金額
  • 3,889
  • 波幅
  • 11.068%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 23.62/0.12
  • 周息率/預期
  • 5.38%/5.73%
  • 10日股價變動
  • 0.516%
  • 風險率
  • 15.931
  • 振幅率
  • 5.418%
  • 啤打系數
  • 1.498

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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