25,450.63
-465.19
(-1.80%)
25,461
-449
(-1.73%)
高水10
8,491.17
-112.56
(-1.31%)
4,816.65
-116.42
(-2.36%)
2,091.68億
3,899.67
+21.24
(+0.548%)
4,650.92
-7.23
(-0.155%)
14,112.85
-31.35
(-0.222%)
2,783.73
-2.33
(-0.08%)
64,845.5500
+180.3100
(0.279%)
CEA Industries Inc
  • 2.510
  • +0.020
  • (+0.803%)
  • 最高
  • 2.570
  • 最低
  • 2.488
  • 成交股數
  • 6.76萬
  • 成交金額
  • 13.13萬
  • 前收市
  • 2.490
  • 開市
  • 2.550
  • 盤後
  • 2.570
  • 0.060
  • (+2.390%)
  • 最高
  • 2.570
  • 最低
  • 2.510
  • 成交股數
  • 204.00
  • 成交金額
  • 11.30
  • 買入
  • 2.470
  • 賣出
  • 29.690
  • 市值
  • 1.03億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 621
  • 每宗成交金額
  • 211
  • 波幅
  • 13.759%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -10.036%
  • 風險率
  • 5.703
  • 振幅率
  • 5.512%
  • 啤打系數
  • -0.151

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處