25,429.75
-486.07
(-1.88%)
25,440
-470
(-1.81%)
高水10
8,482.72
-121.01
(-1.41%)
4,812.77
-120.30
(-2.44%)
1,713.94億
3,873.85
-4.58
(-0.118%)
4,626.46
-31.69
(-0.680%)
14,000.18
-144.02
(-1.018%)
2,773.09
-12.97
(-0.47%)
64,901.9900
+236.7500
(0.366%)
Bragg Gaming Group
  • 1.700
  • +0.020
  • (+1.190%)
  • 最高
  • 1.700
  • 最低
  • 1.610
  • 成交股數
  • 2,354.00
  • 成交金額
  • 1,244.13
  • 前收市
  • 1.680
  • 開市
  • 1.660
  • 盤後
  • 1.700
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 1.700
  • 最低
  • 1.660
  • 成交股數
  • 5.00
  • 成交金額
  • 8.48
  • 買入
  • 1.500
  • 賣出
  • 2.280
  • 市值
  • 5.18千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 35
  • 每宗成交金額
  • 36
  • 波幅
  • 13.570%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/36.41
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 4.294%
  • 風險率
  • 0.537
  • 振幅率
  • 7.229%
  • 啤打系數
  • 1.058

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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