25,436.03
-479.79
(-1.85%)
25,448
-462
(-1.78%)
高水12
8,486.47
-117.26
(-1.36%)
4,809.58
-123.49
(-2.50%)
1,967.10億
3,893.55
+15.12
(+0.390%)
4,641.69
-16.46
(-0.353%)
14,063.17
-81.03
(-0.573%)
2,780.73
-5.33
(-0.19%)
64,813.1400
+147.9000
(0.229%)
CALIX
  • 38.510
  • -0.960
  • (-2.432%)
  • 最高
  • 39.950
  • 最低
  • 37.810
  • 成交股數
  • 1.04百萬
  • 成交金額
  • 1.95千萬
  • 前收市
  • 39.470
  • 開市
  • 39.270
  • 盤後
  • 38.590
  • 0.080
  • (+0.208%)
  • 最高
  • 39.270
  • 最低
  • 37.905
  • 成交股數
  • 16.54萬
  • 成交金額
  • 51.28萬
  • 買入
  • 33.220
  • 賣出
  • 41.150
  • 市值
  • 24.85億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 12289
  • 每宗成交金額
  • 1,583
  • 波幅
  • 10.184%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 51.93/16.80
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 6.972%
  • 風險率
  • 8.661
  • 振幅率
  • 5.723%
  • 啤打系數
  • 0.980

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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