25,436.41
-479.41
(-1.85%)
25,444
-466
(-1.80%)
高水8
8,486.16
-117.57
(-1.37%)
4,814.31
-118.76
(-2.41%)
2,019.19億
3,895.02
+16.59
(+0.428%)
4,643.37
-14.78
(-0.317%)
14,071.11
-73.09
(-0.517%)
2,779.86
-6.20
(-0.22%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
Capricor Therapeutics
  • 3.930
  • -0.240
  • (-5.755%)
  • 最高
  • 4.310
  • 最低
  • 3.845
  • 成交股數
  • 3.68百萬
  • 成交金額
  • 1.21千萬
  • 前收市
  • 4.170
  • 開市
  • 4.160
  • 盤後
  • 3.940
  • 0.010
  • (+0.254%)
  • 最高
  • 3.990
  • 最低
  • 3.880
  • 成交股數
  • 2.31萬
  • 成交金額
  • 8.02萬
  • 買入
  • 3.930
  • 賣出
  • 6.000
  • 市值
  • 2.41億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 24173
  • 每宗成交金額
  • 502
  • 波幅
  • 112.943%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-2.98
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -80.051%
  • 風險率
  • 10.659
  • 振幅率
  • 7.756%
  • 啤打系數
  • 0.618

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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