25,430.82
-485.00
(-1.87%)
25,448
-462
(-1.78%)
高水17
8,483.34
-120.39
(-1.40%)
4,815.19
-117.88
(-2.39%)
2,071.02億
3,897.09
+18.66
(+0.481%)
4,647.42
-10.73
(-0.230%)
14,095.04
-49.16
(-0.348%)
2,782.66
-3.40
(-0.12%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
皇冠控股
  • 122.140
  • +0.480
  • (+0.395%)
  • 最高
  • 122.440
  • 最低
  • 120.290
  • 成交股數
  • 98.13萬
  • 成交金額
  • 6.29千萬
  • 前收市
  • 121.660
  • 開市
  • 121.740
  • 盤後
  • 122.140
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 122.250
  • 最低
  • 122.140
  • 成交股數
  • 14.58萬
  • 成交金額
  • 1.60百萬
  • 買入
  • 107.380
  • 賣出
  • 124.200
  • 市值
  • 132.32億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 12933
  • 每宗成交金額
  • 4,866
  • 波幅
  • 5.376%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 17.51/13.44
  • 周息率/預期
  • 1.29%/1.09%
  • 10日股價變動
  • 3.614%
  • 風險率
  • 6.949
  • 振幅率
  • 2.952%
  • 啤打系數
  • 0.165

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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