25,451.76
-464.06
(-1.79%)
25,465
-445
(-1.72%)
高水13
8,494.67
-109.06
(-1.27%)
4,843.48
-89.59
(-1.82%)
1,283.96億
3,886.34
+7.91
(+0.204%)
4,651.54
-6.61
(-0.142%)
14,134.85
-9.35
(-0.066%)
2,786.55
+0.49
(+0.02%)
64,569.9900
-95.2500
(-0.147%)
COPT Defense Properties
  • 37.380
  • -0.430
  • (-1.137%)
  • 最高
  • 38.020
  • 最低
  • 37.190
  • 成交股數
  • 87.26萬
  • 成交金額
  • 1.59千萬
  • 前收市
  • 37.810
  • 開市
  • 38.020
  • 盤後
  • 37.920
  • 0.540
  • (+1.445%)
  • 最高
  • 38.050
  • 最低
  • 37.380
  • 成交股數
  • 32.72萬
  • 成交金額
  • 4.28百萬
  • 買入
  • 30.490
  • 賣出
  • 37.920
  • 市值
  • 42.88億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 7115
  • 每宗成交金額
  • 2,233
  • 波幅
  • 2.699%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 27.60/34.62
  • 周息率/預期
  • 3.31%/3.33%
  • 10日股價變動
  • -1.709%
  • 風險率
  • 2.716
  • 振幅率
  • 3.084%
  • 啤打系數
  • 0.450

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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