25,439.23
-476.59
(-1.84%)
25,447
-463
(-1.79%)
高水8
8,487.57
-116.16
(-1.35%)
4,811.38
-121.69
(-2.47%)
1,967.73億
3,893.26
+14.83
(+0.382%)
4,641.84
-16.31
(-0.350%)
14,065.50
-78.70
(-0.556%)
2,781.47
-4.59
(-0.16%)
64,813.1400
+147.9000
(0.229%)
Centerra Gold
  • 19.460
  • +1.310
  • (+7.218%)
  • 最高
  • 19.630
  • 最低
  • 18.850
  • 成交股數
  • 1.98百萬
  • 成交金額
  • 1.69千萬
  • 前收市
  • 18.150
  • 開市
  • 18.970
  • 盤後
  • 19.460
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 19.650
  • 最低
  • 18.350
  • 成交股數
  • 17.48萬
  • 成交金額
  • 38.02萬
  • 買入
  • 16.700
  • 賣出
  • 21.800
  • 市值
  • 35.50億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 14964
  • 每宗成交金額
  • 1,132
  • 波幅
  • 13.425%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 5.80/6.31
  • 周息率/預期
  • 1.93%/1.14%
  • 10日股價變動
  • 20.198%
  • 風險率
  • 3.723
  • 振幅率
  • 3.145%
  • 啤打系數
  • 0.650

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處