25,432.08
-483.74
(-1.87%)
25,445
-465
(-1.79%)
高水13
8,483.57
-120.16
(-1.40%)
4,815.00
-118.07
(-2.39%)
2,069.54億
3,897.10
+18.67
(+0.481%)
4,646.96
-11.19
(-0.240%)
14,096.11
-48.09
(-0.340%)
2,782.73
-3.33
(-0.12%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
Cognyte Software Ltd
  • 9.130
  • -0.170
  • (-1.828%)
  • 最高
  • 9.495
  • 最低
  • 9.075
  • 成交股數
  • 82.51萬
  • 成交金額
  • 5.82百萬
  • 前收市
  • 9.300
  • 開市
  • 9.440
  • 盤後
  • 9.130
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 9.130
  • 最低
  • 9.000
  • 成交股數
  • 5,641.00
  • 成交金額
  • 5.90萬
  • 買入
  • 8.310
  • 賣出
  • 10.310
  • 市值
  • 6.85億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 8789
  • 每宗成交金額
  • 663
  • 波幅
  • 7.529%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/11.51
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 9.868%
  • 風險率
  • 0.848
  • 振幅率
  • 2.358%
  • 啤打系數
  • 1.657

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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