25,436.71
-479.11
(-1.85%)
25,448
-462
(-1.78%)
高水11
8,486.03
-117.70
(-1.37%)
4,816.37
-116.70
(-2.37%)
1,757.85億
3,877.71
-0.72
(-0.019%)
4,631.83
-26.32
(-0.565%)
14,032.24
-111.96
(-0.792%)
2,777.45
-8.61
(-0.31%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入


創智環球
  • 3.970
  • -0.060
  • (-1.489%)
  • 最高
  • 4.300
  • 最低
  • 3.910
  • 成交股數
  • 8,405.00
  • 成交金額
  • 2.42萬
  • 前收市
  • 4.030
  • 開市
  • 4.030
  • 盤後
  • 4.100
  • 0.130
  • (+3.275%)
  • 最高
  • 4.140
  • 最低
  • 3.970
  • 成交股數
  • 475.00
  • 成交金額
  • 1,961.18
  • 買入
  • 3.600
  • 賣出
  • 4.410
  • 市值
  • 7.01百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 115
  • 每宗成交金額
  • 210
  • 波幅
  • 13.939%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -17.464%
  • 風險率
  • 14.802
  • 振幅率
  • 3.279%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處