25,407.76
-508.06
(-1.96%)
25,419
-491
(-1.90%)
高水11
8,480.62
-123.11
(-1.43%)
4,827.75
-105.32
(-2.13%)
1,398.31億
3,878.03
-0.40
(-0.010%)
4,637.12
-21.03
(-0.451%)
14,071.09
-73.11
(-0.517%)
2,781.45
-4.61
(-0.17%)
64,511.9500
-153.2900
(-0.237%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入


Churchill Downs
  • 86.410
  • +1.060
  • (+1.242%)
  • 最高
  • 87.800
  • 最低
  • 85.450
  • 成交股數
  • 1.16百萬
  • 成交金額
  • 8.89千萬
  • 前收市
  • 85.350
  • 開市
  • 85.790
  • 盤後
  • 86.410
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 86.410
  • 最低
  • 86.010
  • 成交股數
  • 1.36萬
  • 成交金額
  • 1.26百萬
  • 買入
  • 82.220
  • 賣出
  • 150.000
  • 市值
  • 59.49億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 17916
  • 每宗成交金額
  • 4,965
  • 波幅
  • 9.128%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 14.49/18.03
  • 周息率/預期
  • 0.51%/0.52%
  • 10日股價變動
  • -0.104%
  • 風險率
  • 9.193
  • 振幅率
  • 6.207%
  • 啤打系數
  • 0.774

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處