25,436.37
-479.45
(-1.85%)
25,444
-466
(-1.80%)
高水8
8,487.38
-116.35
(-1.35%)
4,814.97
-118.10
(-2.39%)
2,017.95億
3,894.37
+15.94
(+0.411%)
4,641.83
-16.32
(-0.350%)
14,070.28
-73.92
(-0.523%)
2,780.11
-5.95
(-0.21%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
施萊雲端
  • 0.361
  • +0.001
  • (+0.278%)
  • 最高
  • 0.375
  • 最低
  • 0.340
  • 成交股數
  • 28.63萬
  • 成交金額
  • 4.29萬
  • 前收市
  • 0.360
  • 開市
  • 0.352
  • 盤後
  • 0.340
  • -0.021
  • (-5.817%)
  • 最高
  • 0.550
  • 最低
  • 0.300
  • 成交股數
  • 19.33萬
  • 成交金額
  • 2.65萬
  • 買入
  • 0.306
  • 賣出
  • 0.392
  • 市值
  • 1.28千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 150
  • 每宗成交金額
  • 286
  • 波幅
  • 12.382%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -2.300%
  • 風險率
  • 3.539
  • 振幅率
  • 3.400%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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