25,434.91
-480.91
(-1.86%)
25,447
-463
(-1.79%)
高水12
8,485.85
-117.88
(-1.37%)
4,816.18
-116.89
(-2.37%)
1,751.28億
3,873.66
-4.77
(-0.123%)
4,625.52
-32.63
(-0.700%)
14,004.40
-139.80
(-0.988%)
2,773.79
-12.27
(-0.44%)
64,871.9900
+206.7500
(0.320%)
C3is Inc.
  • 0.109
  • +0.020
  • (+23.156%)
  • 最高
  • 0.145
  • 最低
  • 0.103
  • 成交股數
  • 5.82億
  • 成交金額
  • 4.41千萬
  • 前收市
  • 0.088
  • 開市
  • 0.129
  • 盤後
  • 0.105
  • -0.004
  • (-3.687%)
  • 最高
  • 0.109
  • 最低
  • 0.098
  • 成交股數
  • 1.06千萬
  • 成交金額
  • 52.68萬
  • 買入
  • 0.100
  • 賣出
  • 0.143
  • 市值
  • 13.07萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 170518
  • 每宗成交金額
  • 259
  • 波幅
  • 118.722%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -79.139%
  • 風險率
  • 160.319
  • 振幅率
  • 11.464%
  • 啤打系數
  • 1.644

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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