25,430.95
-484.87
(-1.87%)
25,445
-465
(-1.79%)
高水14
8,483.24
-120.49
(-1.40%)
4,817.59
-115.48
(-2.34%)
1,632.14億
3,876.12
-2.31
(-0.060%)
4,629.29
-28.86
(-0.620%)
14,043.35
-100.85
(-0.713%)
2,775.68
-10.38
(-0.37%)
64,920.6400
+255.4000
(0.395%)
Cellebrite DI Ltd
  • 15.640
  • -0.140
  • (-0.887%)
  • 最高
  • 15.970
  • 最低
  • 15.440
  • 成交股數
  • 69.10萬
  • 成交金額
  • 8.76百萬
  • 前收市
  • 15.780
  • 開市
  • 15.810
  • 盤後
  • 15.910
  • 0.270
  • (+1.726%)
  • 最高
  • 16.000
  • 最低
  • 15.640
  • 成交股數
  • 7,852.00
  • 成交金額
  • 11.75萬
  • 買入
  • 15.340
  • 賣出
  • 17.000
  • 市值
  • 39.36億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 7919
  • 每宗成交金額
  • 1,106
  • 波幅
  • 8.463%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 56.36/33.57
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 10.025%
  • 風險率
  • 2.119
  • 振幅率
  • 6.468%
  • 啤打系數
  • 0.828

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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