25,422.96
-492.86
(-1.90%)
25,430
-480
(-1.85%)
高水7
8,482.44
-121.29
(-1.41%)
4,830.58
-102.49
(-2.08%)
1,315.06億
3,880.23
+1.80
(+0.046%)
4,642.10
-16.05
(-0.345%)
14,105.23
-38.97
(-0.276%)
2,783.09
-2.97
(-0.11%)
64,562.0000
-103.2400
(-0.160%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入


ClearSign Technologies Corporation
  • 3.890
  • -0.110
  • (-2.750%)
  • 最高
  • 4.105
  • 最低
  • 3.825
  • 成交股數
  • 4,528.00
  • 成交金額
  • 1.27萬
  • 前收市
  • 4.000
  • 開市
  • 3.980
  • 盤後
  • 3.890
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 3.890
  • 最低
  • 3.890
  • 成交股數
  • 6.00
  • 成交金額
  • 24.98
  • 買入
  • 3.730
  • 賣出
  • 12.000
  • 市值
  • 2.52千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 108
  • 每宗成交金額
  • 118
  • 波幅
  • 15.527%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-5.26
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 11.461%
  • 風險率
  • 1.707
  • 振幅率
  • 1.752%
  • 啤打系數
  • 2.869

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處